固晶锡膏是以热导率为40W/M·K左右SnAgCu等金属合金作基体的键合材料，完全满足RoHS及无卤素等环保标准，用于LED芯片封装及其它二极管等功率器件的封装，实现金属之间的融合，能大幅度降低LED散热通道的热阻，同时实现更好的导电性和连接强度。另外，固晶锡膏通过回流炉焊接只需5-7min，相对于通用银胶的30-90min，固晶速度快，节约能耗。固晶锡膏与现有导电银胶相比不仅具有更好的导热性能，能够缓解大功率LED的散热瓶颈，从而提高LED的可靠性，延长LED灯的使用寿命，且通过回流焊接方式能够实现自动化。
那么固晶锡膏有哪些特点呢？
一．高导热性：导热、导电性能优异，本产品合金导热系数>50 W/M?K，焊接后空洞率低于3%，能大幅度提升LED产品的导热性能，提高产品寿命。
二．高机械强度：共晶焊接强度是原银胶粘结强度的5倍，不存在长时间工作后银胶硫化变黑,等问题。
三．焊接后不发黄：助焊接特殊配方，焊接后助焊剂透明、不发黄，提高光照度。
四．低残留：采用超低残留配方，焊接后无需清洗，不影响LED发光效率。
五．工艺适应性强：固化能适用于回流焊固化、加热板固化、红外发热固化工艺。粘度适用于点胶工艺及锡膏印刷工艺。采用极细粉，最小能满足15mil及以上小、中、大功率芯片的焊接。
六．低成本：成本低于导热系数25 W/M?K的银胶，但性能远远高于银胶粘接工艺，能提升LED的寿命，发光效率，减少光衰。
