固晶锡膏是以热导率为40W/M·K左右SnAgCu等金属合金作基体的键合材料,完全满足RoHS及无卤素等环保标准,用于LED芯片封装及其它二极管等功率器件的封装,实现金属之间的融合,能大幅度降低LED散热通道的热阻,同时实现更好的导电性和连接强度。另外,固晶锡膏通过回流炉焊接只需5-7min,相对于通用银胶的30-90min,固晶速度快,节约能耗。固晶锡膏与现有导电银胶相比不仅具有更好的导热性能,能够缓解大功率LED的散热瓶颈,从而提高LED的可靠性,延长LED灯的使用寿命,且通过回流焊接方式能够实现自动化。
那么固晶锡膏有哪些特点呢?
一.高导热性:导热、导电性能优异,本产品合金导热系数>50 W/M?K,焊接后空洞率低于3%,能大幅度提升LED产品的导热性能,提高产品寿命。
二.高机械强度:共晶焊接强度是原银胶粘结强度的5倍,不存在长时间工作后银胶硫化变黑,等问题。
三.焊接后不发黄:助焊接特殊配方,焊接后助焊剂透明、不发黄,提高光照度。
四.低残留:采用超低残留配方,焊接后无需清洗,不影响LED发光效率。
五.工艺适应性强:固化能适用于回流焊固化、加热板固化、红外发热固化工艺。粘度适用于点胶工艺及锡膏印刷工艺。采用极细粉,最小能满足15mil及以上小、中、大功率芯片的焊接。
六.低成本:成本低于导热系数25 W/M?K的银胶,但性能远远高于银胶粘接工艺,能提升LED的寿命,发光效率,减少光衰。